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Xpedition Package Designer高级封装 (HDAP) 设计软件
XPD是做什么的?
先进 SIP、Chiplet、硅中介层和封装基板的综合物理布局软件平台
启用 3D 设备堆叠和嵌入
具有高速调整的自动布线
电源层剥离和脱气产生
物理 IP 复用和基于团队的并行设计
XPD有什么好处和价值
支持包括中间介层在内的所有基板类型
业界领先的容量/性能,支持最大的异构设计
通过实时识别签核错误减少迭代次数
Mentor针对复杂 2.5D/3D 高密度先进封装的综合解决方案
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